고강성 텅스텐 합금 W90NiFe4 텅스텐 강철 판

증기 챔버는 전통적인 CPU 냉각 시스템에서 사용되는 전통적인 고금속 열 분산기와 비교하여 현저하게 향상된 열 성능을 제공합니다.이 평면 열 파이프는 통합 피크 구조 부리와 평면 금속 장을 갖추고.

크고 평평한 표면을 가진 두 단계 열 관리 장치로서 증기 방은 고 전력 또는 고 열 흐름 전자 부품에서 열을 효율적으로 분배합니다.열기반에 있는 표준 기판 또는 열 파이프를 교체할 때, 그들은 전도 손실 (델타-T) 을 50% 이상 줄일 수 있으며, 결과적으로 전반적인 열 저항이 상당히 낮습니다.

증기 챔버 기술의 도입은 최근 몇 년 동안 반도체 다이 크기의 축소로 인해 전력 밀도가 증가함에 따라 가속화되었습니다.현대 증기 방 은 이전 세대 와 비교 할 때 더 나은 기능 과 저렴한 비용 을 제공한다다양한 산업에 걸쳐 그들의 가치 제안과 응용 유연성을 향상시킵니다.

전통적인 증기 방의 제조는 거울 기하학과 함께 두 개의 스탬프 된 금속 판을 포함하며 간단한 사각형에서 복잡한 구성에 이르기까지 다양한 디자인을 가능하게합니다.일반적으로 전자 냉각용 용도로 400mm를 초과하지 않지만, 증기 챔버는 최대 150mm의 너비까지 도달 할 수 있으며, 열 분비를위한 광범위한 표면을 제공합니다.판 디자인에 부착 된 부각 또는 조형물은 인쇄 회로 보드에 따라 구성 요소 높이의 변화를 수용합니다..