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제품 상세 정보:
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| 원래 장소: | 중국 |
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| 브랜드 이름: | Sanxin |
| 인증: | ISO |
| 모델 번호: | SX2005-3 |
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결제 및 배송 조건:
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| 최소 주문 수량: | 1개 |
| 가격: | Negotiatial |
| 포장 세부 사항: | 안전 패킹 |
| 배달 시간: | 15~45 일 |
| 지불 조건: | L/C, T/T, 웨스턴 유니온 |
| 공급 능력: | 10-50000개/월 |
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상세 정보 |
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| 이름: | 텅스텐 카바이드 노즐 | 부식 저항성: | 훌륭해요 |
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| 제품 이름: | 텅스텐 카바이드 가공 | 형태: | 원형, 정사각형, 직사각형 |
| 밀도: | 14.5-15.0g/cm3 | 소재: | 100% 순수 솔리드 카바이드 |
| 강조하다: | 부식 저항성 텅프멘 탄화물 막대,150.0g/cm3 텅프렌 탄화물 막대,HRC90 텅스텐 탄화물 합금 |
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제품 설명
고 정밀 산업용 마이크로 포러스 텅스텐 탄화물 노즐
응용 산업: 전자 유텍스 기계, 다이 접착 기계 및 LED 반도체 포장 시리즈 장비의 사용을 지원
초고속 금속 도구 재료로서, 텅스텐 탄화물은 높은 강도, 높은 강도, 마모 저항, 부식 저항, 높은 온도 저항 등의 장점을 가지고 있습니다.그리고 많은 산업 생산 및 가공 작업에 널리 사용됩니다.좋은 물리적 안정성, 특히 높은 온도 저항과 부식 저항이 장기 작동을 필요로 할 때,텅프램 탄화물 정밀 처리를 가진 마이크로 포러스 텅프램 강철 노즐은 좋은 성능을 가지고 있습니다.. 텅스텐 탄화물 노즐은 더 나은 서비스 수명을 충족 할 수있는 유텍틱 기계와 칩 결합 기계의 포장에 사용됩니다.
텅프렌 스틸 노즐, 마이크로 포러스 카비드 노즐, 전자 칩 산업 장비에 사용되는 부품,LED 반도체 생산 도어 결합 기계 자동화 장비에 사용됩니다.고 정밀 유텍틱 고체 칩 패치 장비는 주로 통합 회로, LED, 칩, COB 및 COC 프로세스의 포장에 사용됩니다.그것은 반도체 생산 산업의 정밀 장비입니다..
장점:
우리 회사는 정밀 곰팡이 고객을 위해 단단한 합금 삽입 핀의 생산 및 제조에 전문입니다. 그것은 전자 세라믹 주사 곰팡이와 함께 사용됩니다.정확성 요구 사항은 매우 높습니다., 그리고 제품의 완벽한 일관성은이 제품 세트의 주요 표준입니다. 전자 세라믹 정밀 폼에 장착 된 텅프렌 탄화물 펀칭 핀은 많은 수의 사용,그리고 각 삽입 핀은 좋은 일관성을 유지하기 위해 필요합니다.이것은 가공 과정이 각 가공 절차를 엄격하게 통제해야한다는 것을 요구합니다.우리 회사는 정밀 곰팡이 제조업체의 요구 사항에 따라 단단한 합금 삽입 핀을 생산 할 수 있습니다제품의 일관성을 보장 할 수 있으며 허용 여부는 0입니다.002펀치 바늘의 끝은 0이어야 합니다.2전자 세라믹 주사 폼의 가장 높은 요구 사항을 충족합니다.
| 1, | 국가 고기술기업 인증 |
| 2, | 가공 높은 허용 정확도 ± 0.001mm |
| 3, | 마모 저항성, 열 저항성, 부식 방지성 |
지원 및 서비스:
우리는 기술 지원과 서비스를 제공 텅스텐 탄화물 가공, 포함:
당신의 메시지에 들어가십시오
| Zhuzhou Sanxin Cemented Carbide Manufacturing Co., Ltd |
| 중국 후난성 주저우 루송구 바이관진 중학교로 8호 |
| 86-731-27492866 |
| sxwg@zzsxhj.com |
