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Zhuzhou Sanxin Cemented Carbide Manufacturing Co., Ltd

텅스텐 탄화물 가공 초 내구성 텅스텐 강철 깊은 구멍 노즐

제품 상세 정보:
원래 장소: 중국
브랜드 이름: Sanxin
인증: ISO
모델 번호: SX2005-1
결제 및 배송 조건:
최소 주문 수량: 1개
가격: Negotiatial
포장 세부 사항: 안전 패킹
배달 시간: 15~45 일
지불 조건: L/C, T/T, 웨스턴 유니온
공급 능력: 10-50000개/월
  • 상세 정보
  • 제품 설명

상세 정보

내열성: 텅스텐 카바이드 딥 홀 노즐 모양: 원형, 정사각형, 직사각형
처리방법: 갈리, 광택이 나는 것 줄이기 표면 마감: 매끄럽고 빛납니다
밀도: 14.5-15.0g/cm3 재료: 텅스텐 카바이드
내마모성: 훌륭한 수명:
강조하다:

고강도 텅스텐 탄화물 가공

,

HRC 95 텅프렌 탄화물 가공

,

부드러운 텅스텐 탄화물 막대

제품 설명

텅스텐 카바이드 가공 초 내구성 텅스텐 강철 깊은 구멍 노즐
내구성이 뛰어난 이 텅스텐강 깊은 홀 노즐은 전자 공융 기계, 다이 본딩 기계 및 LED 반도체 패키징 시리즈 장비를 지원합니다. 초경질 금속 공구 재료인 텅스텐 카바이드는 탁월한 강도, 경도, 내마모성, 내식성 및 고온 성능을 제공하므로 까다로운 산업 생산 및 가공 작업에 이상적입니다.
텅스텐 카바이드로 정밀 가공된 미세 다공성 텅스텐 강철 노즐은 특히 고온 및 부식 조건에서 장기간 작동이 필요한 응용 분야에서 뛰어난 물리적 안정성을 제공합니다. 이러한 텅스텐 카바이드 노즐은 공융 기계 및 칩 본딩 기계의 패키징 응용 분야용으로 특별히 설계되어 긴 서비스 수명과 안정적인 성능을 보장합니다.
이러한 미세 다공성 카바이드 노즐은 전자 칩 산업 장비의 중요한 구성 요소 역할을 하며, 특히 LED 반도체 생산 다이본딩 기계 자동화를 위해 설계되었습니다. 고정밀 공융 솔리드 칩 패치 장비는 주로 반도체 제조에 필수적인 정밀 장비인 집적회로, LED, 칩, COB, COC 공정의 패키징을 담당합니다.
제품특징
  • 탁월한 내구성, 경도, 밀도 및 유연성
  • 우수한 성능을 위해 고온에서 경도를 유지합니다.
  • 텅스텐 카바이드 응용 분야의 가공 및 도금에 이상적입니다.
  • 경도 범위: HRC90-HRC95
  • 밀도: 14.5-15.0g/cm3
  • 다양한 애플리케이션 요구 사항에 맞게 고도로 맞춤화 가능
  • 항공우주, 자동차, 의료산업에 적합한 뛰어난 유연성
  • 뛰어난 고온 성능을 갖춘 비용 효율적인 소재
  • 까다로운 산업 환경을 위한 신뢰성과 내구성
기술 사양
기인하다 사양
제품명 텅스텐 카바이드 가공 깊은 구멍 노즐
재료 텅스텐 카바이드
처리방법 절단, 연삭, 연마
용인 ±0.01mm
모양 원형, 정사각형, 직사각형
표면 마감 부드럽고 빛나는
경도 HRA90-HRA93
부식 저항 훌륭한
충격 저항 훌륭한
수명
포장 및 배송
당사의 텅스텐 카바이드 가공 제품은 안전한 배송을 보장하기 위해 엄격한 절차를 통해 신중하게 포장 및 배송됩니다.
  • 고품질 포장재는 운송 중 손상을 방지합니다.
  • 제품은 플라스틱으로 포장되어 완충재가 들어 있는 판지 상자에 담겨 있습니다.
  • 포장 테이프로 안전하게 밀봉
  • 신속한 배송을 위한 믿을 수 있는 택배 서비스
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키워드: 텅스텐 노즐, 제트 노즐, 카바이드 스프레이 노즐, 텅스텐 카바이드 노즐

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