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Zhuzhou Sanxin Cemented Carbide Manufacturing Co., Ltd

반도체 캡슐화 수면 배럴 텅프렌 탄화물 플랑저 냄비

제품 상세 정보:
원래 장소: 중국
브랜드 이름: Sanxin
인증: ISO
모델 번호: SX1099
결제 및 배송 조건:
최소 주문 수량: 1개
가격: 협상 가능
포장 세부 사항: 안전 패킹
배달 시간: 15~45 일
지불 조건: L/C, T/T, 웨스턴 유니온
공급 능력: 10-50000개/월
  • 상세 정보
  • 제품 설명

상세 정보

이름: 텅스텐 카바이드 플런저 포트 적용: 반도체 캡슐화 슬리브 배럴
OEM 서비스: 받아들여질 수 있습니다. 장점: 뛰어난 내마모성
표준: Non-standard/ 기준은 이용 가능합니다 서비스: OEM 및 ODM
강조하다:

강하게 한 강철 소매

,

초경 부품을 착용

제품 설명

반도체 캡슐화 수면 배럴 텅프렌 탄화물 플랑저 냄비

다른 이름: 텅스텐 강철 수갑, 탄화물 부싱,

반도체 캡슐화 수루 배럴과 텅스텐 탄화물 펌퍼 냄비는 반도체 제조 공정에서 사용되는 전문 부품입니다.반도체 캡슐화 수갑 배럴 텅스텐 탄화물 펌퍼 냄비는 신뢰성을 보장하는 데 필수적입니다, 정확성 및 반도체 캡슐화 공정의 품질, 정확성 및 반복성이 반도체 장치의 성능에 결정적입니다.

1반도체 캡슐화 수면 배럴: 2툰그스텐 탄화물 플랑저 냄비:
함수: 이 배럴은 포괄 과정 중에 섬세한 반도체 구성 요소를 보관하고 보호하도록 설계되었습니다.에포시스 또는 樹脂과 같은 재료의 적용을 위해 통제된 환경을 제공.
재료: 수갑은 종종 스테인리스 스틸, 세라믹 또는 특수 합금과 같은 재료로 만들어지며 캡슐화 과정에서 발생하는 화학 및 열 조건에 견딜 수 있습니다.
기능: 펌퍼 냄비는 정확성과 제어로 포괄 물질을 분배하거나 적용하는 데 사용되는 부품입니다.
재료: 텅프렌 탄화물은 특유의 경직성, 마모 저항성, 화학적 무력성 때문에 펌프 냄비에 선택됩니다.엑스패슬링 소재의 가열성 및 부식성 특성에 견딜 수 있는 이상적인.
3주요 특징: 4이점:
마모 저항: 텅스텐 탄화물 플론저 냄비는 높은 마모 저항을 제공하여 여러 생산 주기에 걸쳐 장수성과 일관된 성능을 보장합니다.
정확성: 이 부품은 캡슐화 재료의 정확하고 반복 가능한 분배를 보장하기 위해 정밀하게 설계되었습니다.
화학적 호환성: 텅스텐 탄화물은 화학적으로 무활성하며 다양한 포장 재료에 노출되어 분해되지 않습니다.
연장 수명: 텅스텐 탄화물 펌프 냄비는 기존 재료에 비해 더 긴 수명을 가지고 있으며 교체 빈도와 정지 시간을 줄입니다.
향상된 효율성: 이러한 구성 요소의 마모 저항성과 정밀도는 반도체 캡슐화 프로세스에서 향상된 효율성과 일관된 품질에 기여합니다.
비용 효율성: 텅스텐 탄화물 부품의 초기 비용이 더 높을 수 있지만, 내구성과 성능은 장기적으로 비용 절감에 기여합니다.

 

반도체 펌프 냄비에 일반적으로 사용되는 재료는 다음과 같습니다.

텅프렌 탄화물: 강도, 마모 저항성 및 내구성으로 유명한 울프레멘 탄화물은 혹독한 조건과 반복적인 사용에 견딜 수있는 능력으로 인해 반도체 플링저 냄비에 인기있는 선택입니다.

도자기: 알루미나 (알루미늄 산화물) 또는 지르코니아와 같은 특정 유형의 세라믹은 높은 온도 저항, 전기 단열 특성,그리고 화학적 무력성.

스테인리스 스틸: 스테인레스 스틸은 부식 저항성, 강도 및 유지 보수 용이성으로 인해 반도체 플링저 냄비에 자주 사용됩니다.

티타늄: 티타늄은 높은 강도/중량 비율, 부식 저항성 및 생물 호환성으로 알려져 있으며, 이러한 특성이 유익한 반도체 응용 분야에 적합합니다.

플라스틱: PEEK (폴리 에테르 케톤) 또는 PTFE (폴리 테트라플루로 에틸렌) 와 같은 특정 엔지니어링 플라스틱은 화학 저항, 전기 단열,또는 끈질기지 않는 성질이 필요합니다..

반도체 플론저 냄비에 대한 재료 선택은 특정 응용 요구 사항, 환경 조건, 원하는 특성 (고용 저항성,열전도성, 또는 전기 단열) 및 예산 고려 사항.

반도체 캡슐화 수면 배럴 텅프렌 탄화물 플랑저 냄비 0반도체 캡슐화 수면 배럴 텅프렌 탄화물 플랑저 냄비 1

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